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SE98A_4
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Product data sheet
Rev. 04  25 November 2009
40 of 43
NXP Semiconductors
SE98A
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
 
For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365 
Surface mount reflow soldering description.
14. Abbreviations
 
MSL: Moisture Sensitivity Level
Fig 31.   Temperature profiles for large and small components
001aac844
temperature
time
minimum peak temperature
= minimum soldering temperature
maximum peak temperature
= MSL limit, damage level
peak
 temperature
Table 30.   Abbreviations
Acronym
Description
ADC
Analog-to-Digital Converter
ARA
Alert Response Address
BIOS
Basic Input/Output System
CDM
Charged-Device Model
CMOS
Complementary Metal-Oxide Semiconductor
CPU
Central Processing Unit
CRWP
Clear Reversible Write Protection
DDR
Double Data Rate
DDR2
Double Data Rate 2
DDR3
Double Data Rate 3
DIMM
Dual In-line Memory Module
DRAM
Dynamic Random Access Memory
ESD
ElectroStatic Discharge
HBM
Human Body Model
I
2
C-bus
Inter IC bus
I/O
Input/Output
LSB
Least Significant Bit
MM
Machine Model
MSB
Most Significant Bit
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